人工智能、5G等科技浪潮的来袭，加速了我国芯片国产化的重要性及其进程，而在我国的AI+3D芯片这条赛道上，诞生了一位名为“中科融合”的玩家。
根据官网介绍，中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术国产化的硬核科技创新性企业。天眼查数据显示，它的最近一次股权融资发生在去年的7月15日，投资方是启迪金控和领军创投，前者是布局全球开展科技创新服务的启迪控股集团下属平台，后者则立足苏州工业园区，它早在2013年获得了科技型中小企业创业投资引导基金。
自主知识产权打造技术壁垒与产品基础
中科融合90%以上为研发人员。CEO王旭光博士拥有19项美国专利以及20项以上的中国发明专利和申请，是中科院苏州纳米所AI实验室主任，本科毕业于清华大学，公司的创始投资人启迪金控也是早期源自清华大学的高科技投资机构。CTO刘欣博士，长期从事高精度低复杂度算法和高性能低功耗计算芯片设计和研发，曾在新加坡科技发展局（A*STAR）微电子研究院 （IME）承担领导了涵盖人工智能算法+芯片设计优化、脑-机接口微系统、低功耗芯片、可穿戴/植入式微系统集成等领域10余项大型科研项目和工业项目，直接管理的项目资金逾3000万美元。
目前，中科融合已建设了一支以海外归国且专注行业平均15年以上的芯片专家团队为核心的，国内少有的跨学科领域的综合性人才团队：具备自基础层到应用层的MEMS芯片工艺、光电模组集成、三维多点云融合、深度学习算法、高能效SoC集成电路芯片，以及光机电系统集成的全生态链技术储备和持续开发能力。
芯片技术没有捷径，开发和迭代需要有流片周期，这既是挑战，也是极高壁垒。在人才的优势下，中科融合突破芯片研发的核心难度和技术壁垒，实现“核心IP”的自主研发和设计。采用一切必要的技术和管理手段减低流片风险，拥有了让它最引以为傲的在3D视觉产业充当“眼睛”和“头脑”的两块核心芯片：国产化研发的完全自主知识产权的“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI处理器芯片”。芯片工艺全部由中科融合自主研发，是100%不含水分的“中国造”和“苏州造”。
2019年5月，以中国科学院苏州纳米所的核心芯片技术为基础，中科融合完成成熟度高、精度高、可靠性高，并拥有自主知识产权的MEMS（微机电系统）微镜芯片研发。同时，基于中科融合自研3D算法重建引擎和深度学习的NPU AI引擎，已经完成了具备大角度视场、超高精度3D环绕相机设计，在苏州智博会和纳博会等重要展会上获得了极大关注。王旭光介绍称，中科融合根据目标市场对于静态和动态功耗的需求，通过架构创新、引擎集成，实现了2TOPS/W的业界领先技术指标。只需0.5秒，新一代智能3D相机就可以实现高精度3D重构和识别，把物体的物理特性扫描到3D数字世界。
当下炙手可热的5G，其最终目标是实现万物互联，而3D视觉终端是实现万物互联的智能机器之眼，起着至关重要的作用。中科融合在坚实的技术壁垒、自主知识产权优势之上，提供高精度、高成熟度、高可靠性的新一代智能3D相机产品，赋予机器场景优秀的3D感知能力。2019年9月，中科融合白泽光机产品落地，与市面产品相比缩小21倍体积、降低60%成本，并且已经形成初步的光机芯片代工到光机电组装的产线批量能力。
从应用场景来看，国防、航空航天等领域的高精度尺寸测绘，工业产线的高精度质量检测，物流汽车等领域的高精度机器控制，以及生物识别、机器视觉、新零售、智能家居、机器人、游戏影视、AR/VR设计等都离不开3D建模和空间识别。当前，中科融合正在同多家上市企业进行小批量验证的产品机构优化设计，为后期深度合作奠定基础。
公司成立仅仅一年多，吸引了国内外众多精英加入，精准覆盖完整生态链中的MEMS芯片工艺、AI算法、集成电路芯片设计等细分领域的交叉融合。目前已经申请了包含发明专利和集成电路版图在内的超过20余项知识产权，在高精度3D视觉技术领域占据了有利的知识产权布局位置，在新一代智能3D相机及AI+3D芯片国产化的道路上打下了扎实的研发与产品基础。
或促百亿美元规模智能3D产业链爆发
从同行的玩家来说，美国德州仪器公司独家100%垄断的DLP芯片技术将会受到一定的挑战，MEMS微镜芯片光机具有比DLP低十倍的功耗、体积，并且完全可以中国制造和生产。同时，中科融合扎根AI芯片能够帮助国内高精度3D成像市场摆脱对美国NVDIA公司为主的GPU处理器技术的依赖，AI+3D芯片赛道的国产化值得期待。与面向云端计算的AI芯片相比，中科融合的AI-3D芯片直接落地终端3D应用场景，通过和MEMS芯片结合，实现了高价值3D数据采集和3D数据分析的产品闭环。这不仅避免了因参与极高算力导致的工艺竞争引发投入亿元以上NRE费用的风险，也使得导入产品和应用的速度加快。
在中美贸易战背景下的国产芯片替代，以及疫情对于新经济的自动化趋势的加速和刚需，刺激中科融合作为国内实现全国产替代DLP芯片的绝对领先者，加速向前：在小型化和工业版两个方向上，正在逐步推进“3D智能相机”相机产品的落地，前期小批量试生产和战略伙伴送样，关键指标已经达到了国外领先水平。
2020年，中科融合还将发布单芯片集成两大领域算力硬件加速引擎的国产化专用SOC芯片“獬豸”AI芯片，低成本、低功耗、高速度、可编程，这也是全球首颗集成高精度3D建模与AI智能处理的SOC芯片。目前已经在中芯国际顺利开始流片，预计于今年国庆点亮，并且在当年度完成和手机等终端适配的小型化低成本高精度3D相机的研制。以自主MEMS微镜为“眼”，以自主“SOC AI-3D”芯片为“脑”，这两颗芯片凝结了一大批中国半导体研发人员追求国产化的心血，最早可追溯到2006年中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的设立。它将该领域的“自主可控”曙光照进了现实，实现对美国公司100%垄断的3D芯片和高精度相机的完全替代。
对于立足于该款芯片的3D感知设备前景来说，它有可能推动百亿美元规模的智能3D产业链爆发。根据知名国际调研企业Yole的报告，在2023年，全球的3D视觉产业可以接近200亿美金。在机器视觉，三维互动以及生物识别等众多领域，届时，中科融合聚焦核心3D芯片和相机技术，将为5G和AI催生的天量物联网，提供强力的3D视觉赋能，预期可以很快进入销售快车道，实现10亿元以上的销售。
借助着即将来临的5G时代助推的万物互联的风口，中科融合作为产业链上游基础层技术厂商，在新基建的融合基础设施中，以及启迪金控、苏州工业园区的产业资本的大力引导下，有望在未来10年甚至更长的时间尺度，极大的带动和推动3D感知智能产业发展。